欧宝买球:CSP - OFweek半导体照明网

发表时间:2022-12-01 12:53:37

来源:欧宝手机网页版 作者:欧宝体育官网首页

  在各大厂商及媒体宣扬CSP封装时,大都绕不开这样一段话——传统LED照明出产分为芯片、封装、灯具三个环节,运用CSP封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低本钱——这言外之意好像都在表达封装环节从此将被除掉,封装厂将无生路。

  CSP封装被规划成经过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件功德,这种规划减少了LED基底和PCB之间的热阻。

  三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器材)LED 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。

  近年来,LED封装职业一向处于新材料、新工艺的立异驱动和快速发展阶段,新式封装方式、技能层出不穷,其中最有目共睹的是CSP(Chip Scale Package)封装。

  LED商场竞争日益剧烈将推进LED商场进入全新阶段。台湾LED芯片制造商新世纪光电(Genesis Photonics Inc,简称GPI)董事长David Chung在承受《我国邮报》采访中声称,跟着2017年日亚公司白光LED专利的到期,公司将要点重视新式倒装LED商场和CSP LED商场。

  据LED外延芯片厂商新世纪光电(Genesis Photonics)总裁David Chung音讯,近来新世纪光电现已开端轿车头灯、液晶电视背光源和照相机闪光灯使用芯片级封装(CSP)芯片的出货,2016年3月CSP芯片的出货估计将明显添加。

  倒装LED芯片未来商场份额会扩展,2016年将挨近30%。肖博士表明:“未来,跟着8英寸硅片晶圆技能的老练,CSP光源本钱将敏捷下降,有望在2016年批量使用于通用照明商场。”

  CSP商场前景值得看好,可是就现在而言价格却很高,对此宋东先生表明价格高是因为现在还没有大批量使用,等商场老练今后价格自然会降,大约在未来三四年内这个问题便是能得以缓解。