欧宝买球:电源办理芯片“隐形冠军”上市!打破国外独占四年挣了近2亿

发表时间:2022-12-01 02:24:47

来源:欧宝手机网页版 作者:欧宝体育官网首页

  7月13日,科创板拟上市公司芯朋微将正式开端新股申购。芯朋微本次拟揭露发行不超越2820万股,占发行后总股本的25%。发行前张立新持有40.54%的股权,是芯朋微的控股股东、实践操控人。值得注意的是,芯朋微征集资金将有一大部分用于“买房”,即改进办公用房。

  芯朋微被称为电源办理芯片“隐形冠军”,其产品藏在家电里边,咱们看不到,到或许在生活中常常用到。公司产品客户首要包含美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等闻名终端公司。其电源办理芯片打破国外芯片独占,完成了进口代替。

  据官网介绍,无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专业从事电源办理为主的模仿及数模混合集成电路规划的高科技立异企业,总部坐落江苏省无锡市高新技能开发区内,并在姑苏、深圳和香港设有研制中心和出售服务支撑中心、在厦门、中山、青岛等地设立了办事处。公司建立于2005年,专心于开发绿色电源办理和驱动芯片,为客户供给高效能、低功耗、质量安稳的集成电路产品,一起供给一站式的使用解决计划和现场技能支撑服务。现在,公司已开展成为国内高压电源和驱动类芯片的抢先供货商。

  从全体商场份额来看,现在国内电源办理芯片商场的首要参与者仍首要为欧美企业,占有了 80%以上的商场份额,因而国内企业现在尚无法与德州仪器(TI)、芯源(MPS)等企业在产销规划上竞赛。但整个电源办理集成电路规划工业出现由美国、欧洲、日本向我国工业搬运的格式。

  芯朋微建立之初,专心于技能渠道的开发,对其时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技能渠道”发动研制,从特别高压半导体工艺和器材渠道技能开端研制实验,再到电路、地图和系统规划,历时两年,研制完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列,能够很好地协助整机客户到达全球日益苛刻的电子设备电源待机功耗规范,并在中小功率段供给外围极为精简、小体积的电源芯片计划,打破了进口产品的独占。

  7月2日,芯朋微发布成绩预告,公司估计2020年1-6月归属上市公司股东的净利润2700.00万至3000.00万,同比变化1.14%至12.37%,半导体及元件职业均匀净利润增加率为30.19%。公司根据以下原因作出上述猜测:出售收入增加。

  陈述期内,公司凭借着深沉的技能堆集,以及对下流商场的精准掌握、前瞻 性布局,经营收入呈持续增加趋势,各期分别为 22,953.42 万元、27,449.07 万元、 31,230.52万元和23,258.64万元,2017年度和2018年度同比增加率分别为19.59% 和 13.78%,与职业增加趋势一起。归属于母公司所有者的净利润分别为3005.13万元、4748.42万元、5351.43万元和6617.08万元。而芯朋微的净利润,有超越两成来自于税收优惠和政府补助。芯朋微近三年累计完成净利润1.67亿元,近四年完成净利润19721亿。

  陈述期内,发行人智能家电类芯片出售额分别为 6,766.81 万元、9,400.42 万 元、11,841.94 万元和 9,976.60 万元,占经营收入的份额分别为 29.48%、34.25%、 37.92%和 42.89%,出售额、出售占比逐年增加。公司智能家电类芯片以进口代替为方针,深耕十余年,功能和质量可比肩 国外同类芯片水准,且集成度更高,已进入很多闻名家电厂商,商场份额快速增 长。

  陈述期内,公司归纳毛利率分别为 34.68%、36.37%、37.75%和 39.37%,呈 逐年上升趋势。高毛利率产品收入占比的上升、各产品线产品结构和技能的优化 一起提升了公司归纳毛利率。

  公司是一家 Fabless 集成电路规划企业,不直接从事芯片的出产和加工,晶 圆出产及封装测验作业均由上游厂商进行,公司的收购首要包含晶圆和封装测验服务。

  公司自建立以来一向注重研制投入,陈述期内公司研制费用投入分别为 4,116.52 万元、4,318.10 万元、4,691.90 万元和 3,437.63 万元,均匀占公司经营 收入的份额为 15.79%。到 2019 年 9 月 30 日,公司累计获得国内外专利 59 项, 其间发明专利 51 项,还有集成电路布图规划专有权 76 项。公司在电路规划、半 导体器材及工艺规划、可靠性规划、器材模型提取等方面堆集了很多中心技能, 形成了完善的知识产权系统和共同的技能优势,多项芯片产品为国内首创,代替进口品牌,快速占领商场。

  芯朋微董事长张立新先生,1966年出世,我国国籍,无境外永久居留权。1988年结业于东南大学,获学士学位,2007年获东南大学工程硕士学位。1988年7月至1997年12月,上任于我国华晶电子集团MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,上任于上华半导体有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,上任于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁;2005年12月创建了无锡芯朋微电子有限公司。自2017年11月13日起持续连任公司第三届董事会董事长,任期三年。现任芯朋微董事长、中心技能人员。

  2018年,媒体有一篇张立新先生的专访:我国人考究“兼容并包”,“交融”二字在张立新身上有着十分生动的表现。生于塞外,善于江南,张立新身上既有呼和浩特人的直爽热心,又有无锡人的结壮沉着。既专心技能,又不以技能独高。这一点,从“芯朋微”的寓意中也能够看出来,张立新和他的创业团队期望“以芯片为媒交朋友”。相比较他人的霸气,这样的立意显得那么质朴而又温热。